In jüngster Zeit konzentriert sich das Thema "Core World, Intelligent Future", der sich auf fortschrittliche Verpackungen, Anwendungen in der Kfz-Klasse und umweltfreundliche nachhaltige Entwicklung konzentriert, und soll die Halbleiterindustrie bei der besseren Schaffung neuer Qualitätsproduktivität in der KI-Ära unterstützen.
Mit der raschen Entwicklung künstlicher Intelligenzanwendungen ist die Nachfrage nach leistungsstärkeren, effizienteren und kompakten Halbleiterchips explosionswächsen gewachsen. In der Realität, in der das Gesetz von Moore seiner Grenze nähert, geht es bei der Innovation von Halbleiterherstellern nicht mehr einfach darum, die Größe von Transistoren zu verringern, sondern hat sich auf die Verpackung und Stapel von genialem Verpacken und Stapel verlagert.
Dieser Trend bietet Henkels Klebstoffen innovative Impulse und Entwicklungsmöglichkeiten.
Die Iteration und Innovation fortschrittlicher Verpackungstechnologien sind zu den Schlüsselfaktoren für die Verbesserung der differenzierten Wettbewerbsvorteile von Halbleiterherstellern geworden. Als führender Anbieter im klebenden Bereich wurde Henkel immer von materiellen Innovationen angetrieben, die seine Investitionen in Schlüsselbereiche wie Hochleistungs-Computing, AI-Terminals und Automobil-Halbleiter sowie das Entwicklungspotenzial der Halbleiter- und AI-Technologien der nächsten Generation kontinuierlich erweiterten.
Hilf der fortschrittlichen Verpackungstechnologie, die "Kernzeit" der künstlichen Intelligenz einleitet
Als innovativer Anbieter elektronischer Halbleiterlösungen setzt sich Henkel dafür ein, den Nutzern und dem Markt durch seine führenden technologischen Fähigkeiten zuverlässige Lösungen zu bieten und damit die "Chip" -Frechung der künstlichen Intelligenz einzuführen.
In response to the demands of high-performance computing chips for advanced packaging materials, Henkel has launched a low-stress, ultra-low warpage liquid compression molding packaging material, suitable for wafer-level packaging (WLP) and fan-out wafer-level packaging (FO-WLP), providing a guarantee for the "core" power in the era of artificial intelligence.
In der Zwischenzeit kann Henkels flüssiges Formteil der unterfüllten Klebstoff auf der Grundlage innovativer Technologie den Prozess erfolgreich vereinfachen, indem die Unterfüll- und Kapselungsschritte kombiniert werden, wodurch die Effizienz und Zuverlässigkeit der Verpackung effektiv verbessert wird.
Für fortschrittliche Prozesschips hat Henkel Kapillare-Unterfüllklebstoffe für System-on-Chip-Anwendungen auf den Markt gebracht. Durch die Optimierung hoher rheologischer Eigenschaften erreicht es ein Gleichgewicht zwischen einheitlicher Fluidität, präziser Abscheidungseffekt und schneller Füllung. Die herausragende Prozessstabilität und Beulenschutzfunktion kann die Spannungsschäden in der Chipverpackung effektiv verringern.
Darüber hinaus kann diese Produktreihe die Zuverlässigkeit und die Prozessflexibilität in komplexen Produktionsumgebungen gewährleisten, Kunden effektiv helfen, die Produktionseffizienz zu verbessern und die Kosten zu sparen und somit Unterstützung für die Eröffnung eines neuen Kapitels für die neue Generation intelligenter Terminals zu unterstützen.
Lösungen für fortschrittliche Automobilqualität schützen neue Energiefahrzeuge
Es ist bekannt, dass das Antriebssystem und das Ladesystem neuer Energiefahrzeuge in hohem Maße von der effizienten Energieumwandlung und der stabilen Stromübertragung abhängen, was zu einem starken Anstieg der Nachfrage nach Leistungschips geführt hat.
Mit jahrelanger reichhaltiger Erfahrung und tiefgreifenden Einsichten im Halbleiterbereich der Automobilqualität hat Henkel eine Reihe von Durchbruchlösungen auf den Markt gebracht, was einen soliden Schild für die hohe Effizienz und Zuverlässigkeit mehrerer wichtiger Kfz-Anwendungssysteme bietet.
Es wird davon ausgegangen, dass seine hervorragenden rheologischen Eigenschaften die Stabilität der Abgabe und Kompatibilität mit gekrümmten Nadeln sicherstellen. Seine geringe Belastung, starke Haftung und hohe thermische Leitfähigkeit nach der Heilung machen es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterverpackung mit hohen thermischen oder elektrischen Leitfähigkeitsanforderungen.
Erhöhen Sie den Ressourceneintrag und vertiefen Sie den Anbau des chinesischen Marktes kontinuierlich
China ist ein wichtiger Markt, den alle multinationalen Unternehmen nicht ignorieren können.
China ist einer der wichtigsten Märkte von Henkel. Im Laufe der Jahre hat Henkel seine Investition kontinuierlich verstärkt, den Bau der Lieferkette verstärkt und seine lokalen Innovationsfähigkeiten verbessert.
Unterstützung von Henkels Geschäftseinheit der Klebstofftechnologien bei der Entwicklung fortschrittlicher Klebstoff-, Dichtmittel- und Funktionsbeschichtungslösungen, wodurch verschiedene Branchen besser bedient und Kunden in China und der asiatisch-pazifischen Region unterstützt werden.
Henkel ist seit vielen Jahren in den chinesischen und asiatisch-pazifischen Märkten zutiefst tätig und erfüllte sein Engagement für die langfristige Entwicklung des regionalen Unternehmens, kontinuierlich die Investitionen in die Forschung und Entwicklung innovativer Technologien und die Verbesserung der lokalen Betriebsfähigkeiten weiter.
In Zukunft werden wir effizientere und nachhaltigere Lösungen anbieten, um die Halbleiterindustrie Chinas bei der KI -Ära voll und ganz zu unterstützen, die Entwicklung neuer Qualitätsproduktivität zu fördern und gemeinsam eine nachhaltige Zukunft zu schaffen.